2 min

Skleněné substráty Intel nabídne o tři roky později než plánoval, nejdříve 2029

Přidejte si obsah Centrum.cz do oblíbených zdrojů pro Google hledání a Google zprávy

Sdílet

Dennívýzva

Skleněné substráty jsou technologickou inovací a zároveň kompromisem, se kterým počítají všichni výrobci výkonných čipů. Intel je ještě v letech 2023-2024 plánoval předběhnout, ale k tomu už nedojde…

Glass Substrate

Zdroj: Intel

Spojování čipů přes organický substrát přestává stačit, neboť delší a „řídké“ spoje už neumožňují dostatečně navyšovat datovou propustnost a snižovat latence. Alternativou jsou spoje přes můstky nebo křemíkové podložky, ale ty jsou často poměrně drahé a pro řadu účelů až předimenzované. Řešením se mají stát skleněné substráty, které by byly podstatně levnější než řešení postavené na křemíkových podložkách a zároveň umožňovaly použití podstatně více spojů na jednotku plochy než organika.

Pat Gelsinger se skleněným nosným waferem na Intel Innovation 2023 (Intel)

O skleněných substrátech se začalo výrazněji mluvit v roce 2023, kdy tehdejší CEO Intelu, Pat Gelsinger, vystoupil se skleněným nosným waferem na tzv. Intel Innovation Taipei 2023 Technology Forum. O technologii sice hovořily i další značky, ale strategie Intelu měla být trochu odlišná. Oproti jiným nasměroval Gelsinger investice do vlastního vývoje a cílem zvládnutí technologie „in house“ od A do Z mělo být její časné nasazení na trh, již v roce 2026. Intel tedy chtěl předběhnout konkurenci a dostat se v nově vznikajícím segmentu na špičku.

Stávající CEO, Lip-Bu Tan, ale do Intelu přinesl vlastní názory, investice do vývoje skleněných substrátů považoval za zbytečné a před necelým rokem je zrušil. Vsadil na spolupráci se společností JNTC, kam odešli i někteří pracovníci Intelu. Ta měla technologii připravit a skleněné komponenty vyrábět pro Intel, aby je mohl - spolu s křemíkovými dlaždicemi - dávat pouzdřícím továrnám a partnerům ke kompletaci.

Jedním z těch klíčových je společnost Amkor, jejíž vedoucí vývoje a výzkumu, Yoo Dong-soo, nyní na koferenci Elec v Koreji prohlásil, že se v současnosti daří technologii stabilizovat, aby zvládala stres při pouzdření (jinými slovy aby skleněné prvky nepraskaly) a posun do komerční fáze lze očekávat za tři roky, tedy v roce 2029. Fakticky tak nejsme nasazení o nic blíže, než když Intel v roce 2023 avizoval sériovou výrobu do tří let, na rok 2026.

Reklama

Další články z diit.cz

Tento článek byl publikován ze zdrojů diit.cz

Web se věnuje tématům z oblasti informačních technologií, softwaru, hardwaru i digitálních trendů, které ovlivňují každodenní život. Čtenáři zde najdou články o novinkách ze světa IT, praktické tipy, vysvětlení technologií i pohledy na to, kam se digitální prostředí vyvíjí.Obsah propojuje...

Skleněné substráty Intel nabídne o tři roky později než plánoval, nejdříve 2029

Šokující záběry z polské Vratislavi: tři muži brutálně napadli ukrajinskou dvojici

Tohle meteorologové nečekali. Už mají předpověď na srpen a Čechům to vyrazilo dech

Štěpán Benoni má novou lásku. Krásku po jeho boku fanoušci velmi dobře znají

Myslíte si, že byste přežili jeden den ve středověku? Pokud vás nezabije zub, může to zkusit večeře, zima nebo soud

Oblíbený španělský ostrov čekají problémy: Stávky na hlavních letištích zasáhnou tisíce cestujících