4 min

PCB Celestial / Xe3P pro 640bit 160 GB LPDDR5X vylučuje konzumní GPU

Sdílet

Dennívýzva

Objevily se snímky PCB pro Intel Xe3P v konfiguraci Crescent Island. Jde zjevně o řešení, které počítá pouze s profesionálním nasazením - obrovské pouzdro a 20 LPDDR5X od 160GB jinou možnost vylučují…

Intel Crescent Island Xe3P

Zdroj: VideoCardz

Na snímku zaujmou především dvě skutečnosti. Obrovské rozhraní pro GPU a 20 pozic pro LPDDR5X paměti v nestandardních pouzdrech. To ukazuje, že nejde jen o běžné desktopové GPU, které je druhotně použité pro serverový / AI segment (a byla by tedy šance pro nasazení i v desktopu), ale jde zjevně o návrh GPU i pouzdro, které byly z gruntu připravené pro profesionální použití. Což odpovídá také zprávám, že Celestial, ač bude vydaný, je něčím jiným, podstatně odlišným než co Intel pod tímto označením připravoval původně.

Přední strana PCB Intel Crescent Island / Xe3P / Celestial (YuuKi_AnS)

Pomineme-li nezvykle velkou plochu (rozhraní) pro GPU, zaujmou i neobvyklá rozhraní pro grafickou paměť, jejich neobvyklý počet a neobvyklé rozmístění. Na profesionálních grafických akcelerátorech se obvykle setkáváme s pamětmi GDDR6 nebo GDDR7 uspořádanými v tzv. clam-shell režimu, tedy symetricky po obou stranách PCB, kdy je počet paměťových čipů (pouzder) dvojnásobný oproti počtu, který by odpovídal šířce sběrnice, čímž je dosaženo možnosti 2× vyšší kapacita.

Saimemory spolufinancovaná SoftBank a Intelem chystá vertikálně vrstvené paměti

Tento režim není u LPDDR5X nativně možný (teoreticky by bylo možné dosáhnout čehosi podobného, pokud by s tím počítal návrh řadiče GPU, ale nejde už o nativní podporu technologie), což v kombinaci s nepravidelným osazením (12× z přední strany, 8× ze zadní) na vyfoceném PCB ukazuje, že pravděpodobně nejde ani o žádnou alternativu ke clam-shell.

Zadní strana PCB Intel Crescent Island / Xe3P / Celestial (YuuKi_AnS)

Další atypickou věcí je rozhraní jednotlivých LPDDR5X. Neodpovídá běžně používaným čipům, ale vypadá to velmi podobně rozhraní, které Intel použil na procesorech Lunar Lake, které osazoval LPDDR5X pamětmi přímo na pouzdro procesoru. Objevují se spekulace, že Intel mohl tímto způsobem využít zásoby pamětí, které mu zbyly z výroby Lunar Lake. Dává to smysl - cena pamětí šla nahoru a je ekonomicky efektivnější prodat zásoby na AI produktu (které mají mnohem vyšší koncové ceny) než je napájet na Lunar Lake a nabízet za výprodejové ceny. Je tedy pozitivní vidět, že už Intel alespoň v některých ohledech přestává být tak zkostnatělý, jak bylo více než poslední dekádu obvyklé.

Tím se ovšem dostáváme k další zvláštnosti. LPDDR5X pouzdra pro Lunar Lake byla 32bitová (standardně jsou LPDDR5X čipy 16bitové, takže pouzdro pro Lunar Lake bylo specificky navrženo tak, aby neslo dva čipy). To znamená, že 32 bitů × 20 rozhraní = 640bit sběrnice. To je značně neobvyklé a svádělo by to k myšlence clam-shell režimu (tedy 320 bit sběrnice navzdory 20 čipům), jenže ten je z výše popsaných důvodů velmi nepravděpodobný. Obrovské rozhraní pro pouzdro GPU pak nasvědčuje tomu, že skutečně může jít o řešení s fyzicky 640bit rozhraním.

Intel by rád vydal každý rok nové GPU
CEO ARM považuje Intel za historii. Chce s AGI „nas*at“ výrobce procesorů

Rozhraní je tedy velmi pravděpodobně velmi široké. To ale automaticky neznamená vysokou datovou propustnost - LPDDR5X jsou zhruba 2-3× pomalejší než GDDR 6/7, takže propustnost nebude nijak závratná. Budeme-li předpokládat použití LPDDR5X-8533 z Lunar Lake, znamenalo by 640bit rozhraní maximálně 683 GB/s. Desktopová GeForce RTX 5080 se standardní 256bit sběrnicí a GDDR7 dosahuje podstatně vyšších 960 GB/s (>140 %), takže ač řešení na snímku vypadá s ohledem na obrovské pouzdro GPU a extrémně širokou sběrnici velmi ambiciózně, vypadá co do fyzické propustnosti sběrnice na úroveň GeForce RTX 5070 (672 GB/s). Pokud by Intel po spotřebování zásob LPDDR5X-8533 nakoupil rychlejší LPDDR5X-9600 nebo v budoucnu LPDDR5X-10700, mohl by se posunout na 768 nebo 856 GB/s, ale to je stále pod úrovní 256bit GDDR7 GPU z počátku roku 2025.

GPU má využívat proces Intel 18A. Nejde však o monolit, Intel zmínil nasazení dlaždic. Zatím však není známo, z kolika dlaždic a kolika typů dlaždic se GPU bude skládat ani na jakých procesech budou vyráběné ostatní dlaždice (mimo zmíněného procesu 18A). Z podstaty věci půjde o řešení určené pro inferenci o výpočetních nárocích střední úrovně (pod akcelerátory s HBM, nad CPU), ovšem pouze pro modely, kterým stačí 160 GB paměti (HBM akcelerátory ani profesionální řešení takto omezená nejsou). Z osazení jednoho 16pin konektoru lze očekávat, že se spotřeba vejde do 600 wattů (nebo tuto hodnotu alespoň nebude výrazně přesahovat).

Intel má ve druhém pololetí letošního roku dodat první vzorky Crescent Island zákazníkům, takže reálné nasazení lze čekat v průběhu roku 2027.

Reklama

Další články z diit.cz

Tento článek byl publikován ze zdrojů diit.cz

Web se věnuje tématům z oblasti informačních technologií, softwaru, hardwaru i digitálních trendů, které ovlivňují každodenní život. Čtenáři zde najdou články o novinkách ze světa IT, praktické tipy, vysvětlení technologií i pohledy na to, kam se digitální prostředí vyvíjí.Obsah propojuje...

PCB Celestial / Xe3P pro 640bit 160 GB LPDDR5X vylučuje konzumní GPU

Trump slaví osmdesátiny. Jeho narozeninová show mluví za vše

Utajovaný rozchod v rodině Evy Holubové: Matěj Paprčiak už se ukázal po boku jiné ženy

Katastrofa, hodnotil kouč z jihu Afriky. Česku poslal před Atlantou varování

Zdeněk Pohlreich už pobírá důchod. Jeho slova o penzi i státu ale mnohé překvapí

10 nejlepších vtipů, kterým jsme se smáli za Husáka