4 min

Intel: Vyrobili jsme milion waferů s High-NA EUV. TSMC: Do roku 2030 nemá smysl

Přidejte si obsah Centrum.cz do oblíbených zdrojů pro Google hledání a Google zprávy

Sdílet

Dennívýzva

Zatímco Intel se chlubí léty práce na nasazení technologie High-NA EUV a vyrobení miliontého waferu s jejím využitím, TSMC nic nemění na svém názoru, že praktický přínos bude ještě dlouho mizivý…

ASML high-NA EUV

Zdroj: ASML

Intel

Intel byl dlouhá léta zvyklý odskakovat konkurenci časným nasazováním nových technologií. Ještě s 22nm procesem, kdy se odhodlal k využití FinFET technologie léta před konkurencí (ta ji využila až s 16nm / 14nm generacemi). Intelu to tehdy přineslo náskok po stránce energetické efektivity. Absence výkonnostního posunu nevadila, s procesory Ivy Bridge soupeřil Bulldozer, který z více důvodů (i s ohledem na o generaci a půl starší 32nm proces neměl šanci).

Od té doby se Intel snaží podobný skok zopakovat, ovšem bez podobného úspěchu. Možná to není ani tak absencí schopnosti přijít s podobně významnou technologickou změnou. Proces 18A v podstatě také výrazně snížil spotřebu, ale nedokázal posunout taktovací frekvence - stejně jako tehdy 22nm FinFET, který byl navzdory tomu úspěšný. Rozdíl bude spíš v tom, že dnes proti Intelu stojí podstatně silnější konkurence. Jak na úrovni výrobních procesů (TSMC), tak na úrovni architektur, které jsou těmito procesy vyráběné (AMD). Zkrátka, co bylo v roce 2012 receptem na zaručený úspěch, nemusí v roce 2026 stačit.

Předchozí CEO vsadil vše na proces Intel 18A, ten však stále očekávané ovoce nenese (Intel)

Mnoho se ale nezměnilo na samotné filozofii: Nasadit novou technologii dříve než konkurence a očekávat, že to povede k překonání konkurence. Intel s procesem Intel 18A jako první nasadil High-NA EUV, jako první nasadil back-side power delivery (pod marketingovým názvem PowerVIA).

High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) je pokročilá technologie fotolitografie, která využívá extrémní ultrafialové záření a optiku s vysokou numerickou aperturou 0,55 (oproti 0,22 / 0,33 u starších generací).

Navzdory tomu byl výsledkem proces, který zvládá konkurovat maximálně pokročilejším verzím 3nm technologie TSMC (v ohledu dosažitelných taktů za nimi zaostává) a nedočkal se širšího uplatnění z důvodu problematické výtěžnosti.

Gelsinger: Vsadil jsem celou firmu na proces 18A

Intel nyní jako velký úspěch oznámil vyrobení milionu waferů s využitím High-NA EUV, což fakticky znamená výrobu Panther Lake na procesu Intel 18A.

Podle bývalé šéfky výroby v Intelu, Ann Kelleher, pracoval Intel na High-NA EUV od roku 2018 (Intel)

Podíváme-li se do historie, zjistíme, že o High-NA EUV Intel veřejně mluví od roku 2021, kdy tehdejší šéfová výroby Ann Kelleher prohlásila, že na technologii Intel s ASML pracuje již tři roky (tzn. od roku 2018). V praxi to znamená, že osm let práce nyní vyústilo v milion waferů na procesu Intel 18A, které nejsou využité na nic jiného než Panther Lake (a jeho menší variantu zvanou WildCat Lake). Ač Intel tento milník prezentuje jako významný úspěch, trh Panther Lake takto nevidí - Intelu meziročně klesl podíl v noteboocích ze 79,4 % na 71,1 %.

Podíl Intelu klesl na 31leté minimum, na úroveň roku 1995

Rovněž není známo, že by Intel pro 18A získal nějakého zákazníka, nebo jej plánoval využít na nějaký další vlastní produkt. Všechny nové zprávy už hovoří výhradně o vylepšeném procesu 18A-P. Xeon Diamond Rapids, který byl považován za klíčový produkt tohoto procesu, se na trh nedostane dříve než v pololetí příštího roku. Trochu pozitivnější jsou neoficiální zvěsti o Nova Lake, který by tento proces mohl dostat na trh snad v prvním čtvrtletí 2027. Konkurence však nespí a TSMC již nyní dodává 2nm čipy Applu (na iPhone 18) a AMD (na Zen 6, který v podobě procesorů Epyc již proudí velkým zákazníkům).

TSMC

Naopak TSMC po zhodnocení přínosů EUV litografie velmi rychle konstatovala, že s jejím nasazením nemá důvod chvátat. Nenasadila jej s 2nm procesy a neohlásila jej ani pro 1,6nm (A16) a 1,4nm (A14) generaci.

ASML High-NA EUV skener je 2,1× dražší než stávající EUV skenery ²⁰²⁴
High-NA EUV je příliš drahé i na TSMC, pokrok zvládá i bez něj ^{červen 2025}
TSMC zahájí stavbu 1,4nm továrny již letos, nekoupí ani jeden High-NA EUV stroj ^{říjen 2025}

Ze současného vyjádření vyplývá, že s ním nepočítá dokonce ani pro technologie A13 a A12 chystané na rok 2029. TSMC totiž potvrdila, že vlastní High-NA EUV éru zahájí teprve v roce 2030. Nebylo řečeno, jakou měrou drahé skenery využije, ani na jakém procesu to bude. Spekuluje se tedy o hypotetických A11 nebo A10.

High-NA EUV systém (ASML)

I tak chce k nasazení přistupovat spíše konzervativně. V roce 2030 dojde na konvenční 6″×6″ fotomasky, teprve o rok později začne pracovat s pokročilejšími 6″×12″, které však ze zkušebního do komerčního provozu přesune až v roce 2033.

Lze předpokládat, že podobně jako s back-side power delivery (nebo před lety s EUV) připraví dvě alternativní cesty, aby případný nečekaný zádrhel s novou technologií nepřipravil společnost o léta budované postavení. Takže podobně jako nyní přichází s pokročilejšími 2nm procesy bez back-side power-delivery proces A18 s back-side power-delivery (a ještě v roce 2029 dojde na proces A13 jako alternativu „bez“), tak i v roce 2030 (a nejspíš i v letech následujících) dojde na procesy s high-NA EUV i bez high-NA EUV.

Reklama

Další články z diit.cz

Apple chce vstoupit do serverů. Technologie by však musel koupit od Nvidie

Ceny GeForce RTX 5090 vyskočily na ~$8000, na výběr je v segmentu za ~$10 000

Cena GeForce RTX 5090 během několika dní vyskočila téměř na dvojnásobek. U některých prodejců prakticky...

Spuštění Intel 14A nebylo urychleno na první kvartál 2027, jde o starý údaj

Řada zdrojů v posledních dnech přišla se zprávou, že Intel urychlil spuštění rizikové výroby na procesu...

16pin s $16000 RTX PRO 6000 se roztavil navzdory teplotní ochraně ASRock Taichi

Uživateli profesionální sestavy se roztavil 16pin napájecí konektor. Na tom by nebylo nic zvláštního, kdyby...

Nový Ryzen 5 5500F dosahuje o 7,3 % / 13,8 % vyšších FPS než 5500

První recenze $99 procesoru Ryzen 5 5500F poměrně překvapila. Herně je totiž novinka nezanedbatelně...

Tento článek byl publikován ze zdrojů diit.cz

Web se věnuje tématům z oblasti informačních technologií, softwaru, hardwaru i digitálních trendů, které ovlivňují každodenní život. Čtenáři zde najdou články o novinkách ze světa IT, praktické tipy, vysvětlení technologií i pohledy na to, kam se digitální prostředí vyvíjí.Obsah propojuje...

Všechny články tohoto autora →

Vybrali jsme pro vás Magazíny a zajímavosti

Odešel z Googlu a začal prodávat kabely na Amazonu. Co stojí za produkty Anker, které si koupilo už přes 100 milionů lidí

Pracoval v Googlu, kde získal i prestižní ocenění. V roce 2011 odešel a založil Anker, firmu, která začala...

Mobify.cz

dnes, 06:38

3 min

Na Česko se valí zima. ČHMÚ zveřejnil termín, kdy udeří

Sobotní slunce a teploty přes dvacet stupňů byly posledním pozdravem léta. Od neděle se počasí v Česku...

FAJNTIP.cz

dnes, 06:30

3 min

Posádka chtěla ušetřit několik minut. Otevřené dveře trajektu stály život 193 lidí

6. března 1987 se britský trajekt převrátil necelých pět minut po vyplutí z belgického Zeebrugge. Zahynulo...

VědaŽivě.cz

dnes, 06:28

4 min

Vnitřní nepřítel jménem přebytek kyseliny močové: Na její hladinu má vliv káva i alkohol

Kyselina močová je látka, která se vytváří v našem těle během procesu trávení potravy. Když jíme potraviny...

Intel: Vyrobili jsme milion waferů s High-NA EUV. TSMC: Do roku 2030 nemá smysl

Lehečka po euforii rýpal do kritiků. Berdych mluvil o nezaslouženém soupeři

Zavěsit toaletní papír směrem ke zdi nebo ven? Existuje jenom 1 bezpečný způsob a pravděpodobně děláte celou život chybu

Drásavá zpověď Felixe Slováčka ml.: Aniččin pokoj uklidil, na jednu věc ale stále nemá odvahu

Kajínek nastoupí do zápasu proti muži, který ho usvědčil z vraždy. „On na mě ukázal, aby sám nešel sedět na patnáct let," tvrdí

Vesnice, které usínaly na celé dny: záhada z Kazachstánu měla děsivé pozemské vysvětlení