Restrukturalizace je z 80 % hotová, výroba chce ale ještě čas
CEO Intelu Lip-Bu Tan v rozhovoru pro Nikkei v Tokiu promluvil o postupu restrukturalizace společnosti. V té zčásti pokračuje podle plánů nastavených svým předchůdcem, Patem Gelsingerem - v některých ohledech ale nastavil vlastní směr a v propouštění pokračuje nad rámec Gelsingerových plánů. Přesto považuje proces za hotový z 80 %. Za největší problém považuje továrny, polovodičovou výrobu. Ta podle něja bude trvat ještě léta a jako paralelu zmiňuje TSMC, které trval postup na vrchol 10-20 let. Zde je však potřeba upřesnit, že TSMC se (na rozdíl od Intelu) na vrchol nevracela, ale vypracovala se na něj z pozice řadového zakázkového výrobce, který nenabízel ani klasické SOI procesy, dříve používané pro výkonný hardware.
Čína není s polovodičovou výrobou příliš daleko za USA
Připomeňme, že polovodičový rozvoj Číny již léta intenzivně brzdí USA omezováním přístupu k technologiím a materiálům. Největším limitem je v současnosti zákaz dovozu EUV litografických nástrojů z nizozemské ASML, což (během vývoje vlastních alternativ) zatím Čína řeší metodou vícenásobného vzorkování v kombinaci s jinými typy úprav. Čínská SMIC má tak k dispozici procesy zvané (výčet uvádí také ekvivalenty dostupné západnímus větu):
- N+1 ~ 8-7 nm
- N+2 ~ 7-6 nm
- N+3 ~ 6-5 nm
- N+4 ~ 5-4 nm
Srovnání ale berte jen velmi orientačně, v některých ohledech mohou být procesy SMIC horší, v jiných naopak podstatně lepší. Například metrikou minimum metal pitch (nejmenší rozteč kovových prvků) 32,5 nm proces N+3 překonává Intel 18A s 36 nm. Na druhou stranu denzitou se 113,4 MTr/mm² je blízko procesu Intel 4 (~120 MTr/mm²). Tolik pro zběžný vhled do situace.
- Jen-Hsun Huang: Čína bude mít vlastní litografické nástroje do 4 let září 2026
CEO Intelu, který postup čínského průmyslu sleduje, nyní prohlásil, že dnes již není příliš daleko za americkými výrobci. Na jednu stranu tento fakt sám o sobě není překvapivý, na druhou stranu je zajímavé, že o něm mluví CEO společnosti Intel. Není to zase až tak dávno, kdy Intel hovořil o svých procesech jako o něčem nedostižném až mimozemském. Zůstává nicméně faktem, že ve chvíli, kdy Čína získá funkční a pro sériovou výrobu použitelnou alternativu EUV skenerů, učiní velmi rychle velmi významný skok v tomto směru, přičemž jí zůstanou bonusy a know-how, které získala prošlapáváním alternativních cest.
Investice do Intelu se může vrátit 5-6×
Lip-Bu Tan dále shrnul, že loni od vlády získal Intel investici $8,9 miliard, následně ještě $7 miliard v kombinaci od SoftBank Group a Nvidie. Předpokládá, že pro jmenované subjekty bude tato investice velmi výhodná a mohou na ní velmi vydělat. Očekává, že by se těmto investorům mohla vrátit 5-6násobně. Neupřesnil však, zda je tato výše podmíněna výše zmíněným návratem Intelu na špičku polovodičového průmyslu, kterou sám označil za běh na dlouhou trať.