4 min

TSMC ještě 2029 uvede proces bez back-side power delivery: A13. Ohlásila i A12

Přidejte si obsah Centrum.cz do oblíbených zdrojů pro Google hledání a Google zprávy

Sdílet

Dennívýzva

Společnost TSMC ohlásila velké množství novinek a také jedno překvapení. Ještě v roce 2029 očekává silnou poptávku po procesech bez BSPD (přesunu napájení na zadní stranu čipu), a tak chystá A13…

Mark Liu a C.C.Wei

Zdroj: TSMC

TSMC už dala několikrát najevo, že PowerRail (její označení pro back-side power delivery / BSPD) nevnímá jako prvek, který by byl z hlediska polovodičové výroby nejbližších let klíčovým prvkem (game changer). Intel tuto technologii používá na procesu A18, nicméně se nedá říct, že by to její možnosti posunulo jakkoli významně nad rámec N3P procesu TSMC nebo dokázalo zajistit větší množství zákazníků.

TSMC přestaví továrny na 8″ wafery na pouzdřící kapacity CoWoS / InFO a SoIC

Důvodem nejsou jen samotné parametry a cena výsledného procesu, ale především příprava. Proces vybavený BSPD má od základu odlišnou architekturu a návrh čipu pro něj musí být připravený od začátku. Nelze jej použít pro die-shrink (či cokoli podobného), jako třeba mezi procesy N5 a N4 TSMC. Dále si musíme uvědomit, že i když vzniká čip nové generace, zpravidla to neznamená, že je nový skutečně celý. Tu se změní architektura jádra, tu se změní paměťový subsystém, tam integrovaná grafika. Ale části návrhu jsou obvykle přebírány z předchozí generace, protože už jsou hotové a přinejhorším je stačí přepočítat s knihovnou novějšího procesu. To je při přechodu na procesy s BSPD problematické.

TSMC v USA se rozšíří na 12 továren, asijští dodavatelé expandují do Států

Situaci tak můžeme trochu připodobnit k éře přechodu procesorů ze SOI na bulk FinFET, kdy se přepracování existujících architektur nevyplácelo a když už nebylo jiné zbytí, stejně nebyl výsledek optimální.

		zahájení výroby / tape-out	velkokapacitní výroba
TSMC	3nm (N3/N3B)	Q4 2021	prosinec 2022
	3nm (N3E)	?	Q3 2023→Q2 2023
	3nm (N3P)	?	Q4 2024
	3nm (N3S)	?	2024
	3nm (N3X)	?	2025
	3nm (N3A)	?	2026
	3nm (N3C)	?	2026
	2nm (N2)	Q4 2024	Q2 2025→H2 2025
	2nm (N2P)	?	H2 2025→H2 2026
	2nm (N2X)	?	2027
	2nm (N2U)	?	2028
	1,6nm (A16)	H2 2026	2027
	1,4nm (A14)	?	2028
	1,3nm (A13)	?	2029
	1,2nm (A12)	?	2029

A16 (~ N2(P) + BSPD)

TSMC, jak již víme, proto s procesem N2P (2026) nastoupí bez technologie BSPD a o rok později (2027) dorazí varianta procesu vybavená BSPD, nazvaná A16. BSPD však primárně snižuje spotřebu (-15-20 %). Dopad na maximální takty (výkon) není úplně jasný - přestože čísla nejsou špatná, směřování procesu nenaznačuje, že by v tomto ohledu mohl být potenciál technologie nějak významný. S A16 totiž TSMC míří spíše na segment mobilní čipů a produktů omezených energetickou stránkou.

A14

Rovněž již víme, že A14, jakožto nová generace (nástupce generace N2), chystaná na rok 2028, rovněž nenabídne BSPD. TSMC původně nastínila, že o rok později dojde na verzi s BSPD.

A12 (~ A14 + BSPD)

Nyní se dozvídáme více: Verze s BSPD bude nazvaná A12 a stále s ní TSMC počítá „rok po A14“, tzn. na 2029. Na rozdíl od A16 se již zdá být výrazněji optimalizovaná i pro vyšší takty (používá druhou generaci nanosheet / GAAFET), takže lze počítat s využitím v segmentu výkonných procesorů a AI akcelerátorů.

A13 (~ A14 dieshrink)

Zajímavý je nově ohlášený proces A13. Jde o zmenšeninu technologie A14, bez BSPD a jiných zásadních změn. Jde o něco podobného jako např. 4nm proces po 5nm nebo 12nm proces po 16nm. Tzn. možnost snadného zmenšení stávajících produktů, nebo možnost výroby nového čipu na procesu bez BSPD, přesto moderním i v roce 2029. Oproti A14 zmenší plochu čipu o 6 % a mírně (pokud TSMC neuvádí čísla, tak lze očekávat 5 % a méně) zlepší energetickou efektivitu. Teoreticky by mohl nabídnout i trochu výhodnější cenu na čip.

N2U

Fakticky čtvrtou generací 2nm procesu (bez BSPD) bude proces N2U, který oproti druhé (univerzální) N2P umožní 3-4% zvýšení taktů nebo 8-10% snížení spotřeby. Plochu ještě o 2-3 % zhustí, ale to už je poměrně zanedbatelné.

proces	denzita	výkon	spotřeba
TSMC
3nm (N3)	+70 % vs. N5 2,9× vs. N7	+10-15 % vs. N5 +32 % vs. N7	-25-30 % vs. N5
3nm (N3B)	+60 % vs. N5	+10-15 % vs. N5 +32 % vs. N7	-35 % vs. N5 -43 % vs. N7(?)
3nm (N3P)	+4 % vs. N3E	+10 % vs. N3E	-5-10% vs. N3E
3nm (N3E 3-2 Fin) 3nm (N3E 2-2 Fin) 3nm (N3E 2-1 Fin)	+18 % vs. N5 +39 % vs. N5 +56 % vs. N5	+33 % vs. N5 +23 % vs. N5 +11 % vs. N5	-12 % vs. N5 -22 % vs. N5 -30 % vs. N5
3nm (N3S)	?	?	?
3nm (N3X)	+4 % vs. N3P	+15 % vs. N3P	?
3nm (N3A)	?	?	?
2nm (N2)	+10 % vs. N3 +>15 % vs. N3E +≥15 % vs. N3E	+13 % vs. N3E 2-1 +10-15 % vs. N3E +18 % vs. N3E	-33 % vs. N3E 2-1 -25-30 % vs. N3E -36 % vs. N3E
2nm (N2P)	+9-13 % vs. N2	+10-12 % vs. N2	?
2nm (N2X)	?	+10 % vs. N2	?
2nm (N2U)	+2-3 % vs. N2P	+3-4 % vs N2P	-8-10 % vs N2P
1,6nm (A16)	+7-10 % vs. N2P +17-24 % vs. N2	+(6-)8-10 % vs. N2P +17-23 % vs. N2	-15-20 % vs. N2P
1,4nm (A14)	+23 % vs N2	10-15 % vs. N2 ≤15 % vs. N2	-25-30 % vs. N2 ≤30 % vs. N2
1,3nm (A13)	+6 % vs. A14	?	<5 %?
1,2nm (A12)	?	?	?

Reklama

Další články z diit.cz

S čínskými HBM to nepůjde rychle, brzdou je výtěžnost

Intel: Vyrobili jsme milion waferů s High-NA EUV. TSMC: Do roku 2030 nemá smysl

Zatímco Intel se chlubí léty práce na nasazení technologie High-NA EUV a vyrobení miliontého waferu s jejím...

Nejen Ryzen 5 7500 ($189), AMD vydává také Ryzen 5 5500F ($99) pro AM4

Krom avizovaného Ryzenu 5 7500 doplnil nabídku AMD také Ryzen 5 5500F pro socket AM4. Jde v podstatě o...

Vývojáři RPCS3 označili DLSS 5 za slop, který nebudou podporovat

Technologii DLSS 5 od březnového ohlášení provázejí kontroverzní reakce. Nezdá se, že by na tom oficiální...

Intel na podzim zdraží procesory o ~10 %, uvažuje i o zrušení levných Atomů

Intel připravuje dodavatelský řetězec na podzimní zdražování procesorů. Jde patrně o součást transformace...

Tento článek byl publikován ze zdrojů diit.cz

Web se věnuje tématům z oblasti informačních technologií, softwaru, hardwaru i digitálních trendů, které ovlivňují každodenní život. Čtenáři zde najdou články o novinkách ze světa IT, praktické tipy, vysvětlení technologií i pohledy na to, kam se digitální prostředí vyvíjí.Obsah propojuje...

TSMC ještě 2029 uvede proces bez back-side power delivery: A13. Ohlásila i A12

Lipavský psal, že sedí ve vlaku, který chtěli trefit Rusové. Pak přiznal, že to bylo jinak

Na Česko se žene další extrém. Meteorologové ukázali, kde bude situace kritická

Drsná realita slavné herečky: Lenka Termerová před osmdesátkou musí dřít, z důchodu by nevyžila

Kolik toho vlastně víš o své vagině? Žiješ s ní celý život, ale možná tě pořád dokáže překvapit

Z posledních slov Richarda Tesaříka dnes mrazí. O budoucnosti mluvil s typickým nadhledem