Huawei pro kompenzaci omezeného přístupu k moderním výrobním procesům nasazuje technologii LogicFolding. Ta místo klasického zmenšení tranzistorů umožňuje na dostupný křemík dostat tranzistorů více jinou metodou. Zatímco při klasické výrobě jsou tranzistory v křemíku uspořádány více-méně v jedné rovině, LogicFolding pracuje s rozložením do dvou křemíkových vrstev těsně spojených metodou 3D pouzdření označovanou hybrid bonding. Nejde jen o klasické vrstvení křemíkových čipletů na sebe, ale těsnější funkční propojení. U nového Kirin 9050 Pro Huawei zvyšuje LogicFolding denzitu z přibližně 155 na 238 MTr/mm², tedy asi o 55 %. Do roku 2031 chce společnost dostat denzitu svých čipů na úroveň 1,4nm procesu.
Některá média přišla se zprávou, že si tuto technologii od Huawei licencoval Qualcomm a plánuje ji kombinovat s moderními výrobními procesy. To však bylo - byť jen částečně - ze strany Qualcommu dementováno:
Qualcomm a Huawei uzavřely víceletou, široce pojatou licenční smlouvu na patenty, která zahrnuje vzájemné licence k patentovým portfoliím v řadě technologických oblastí. Finanční podmínky smlouvy jsou důvěrné, avšak zprávy označující Qualcomm za čistého plátce v rámci této dohody jsou nesprávné. Stejně tak není správné tvrzení, že se dohoda týká technologie LogicFolding. Samostatně se Qualcomm s Huawei dohodl na odkupu některých amerických patentů Huawei, které se týkají různých oblastí technologií mimo mobilní telefony. --- Qualcomm |
Vyjádření Qualcommu je poněkud vágní, neboť jeho znění umožňuje dvojí výklad. Jak ve smyslu, že se dohoda [vůbec] netýká technologie LogicFolding, tak že se dohoda netýká [pouze] technologie LogicFolding, protože je pojatá šířeji. Dostupné zdroje hovoří o segmentech AI, 5G, computing a networking.
Ať už je pravdě bližší jakákoli varianta, znamená to faktickou spolupráci amerického Qualcommu se zákazy a restrikcemi potlačovaného Huawei. Právě z důvodu posílení její pozice byly v USA v loňském roce zmírněna omezení na vývoz AI akcelerátorů do Číny. Tyto zákazy totiž přivedly Huawei velké množství domácích zákazníků a tím i příliv kapitálu na další vývoj.
Ta však v posledních letech citelně posiluje i v řadě dalších ohledů. V roce 2024 přišla s HarmonyOS NEXT jakožto alternativou k Androidu. Krom snížení závislosti na západním softwaru tím začala růst konkurence pro Google. Na přelomu roku 2024 / 2025 dosáhla Huawei tržeb prakticky na úrovni éry před zavedením amerických sankcí. Společnost dále ohlásila architekturu SuperPoD, která umožňuje propojit až tisíce jejích AI akcelerátorů Ascend do jednoho systému (letos plánuje Atlas 950 SuperPod s 8 192 čipy Ascend 950DT). Expanduje i v automobilovém segmentu - automobilová značka Aito, využívající technologií Huawei, prodala v roce 2025 asi 420 000 vozů a do roku 2030 plánuje navýšení na milion vozů ročně. Evropa nyní v září upustila od plánu vyřadit ze své komunikační infrastruktury hardware společnosti Huawei, jak ohlásila v návaznosti na zavedení amerických sankcí. Evropskou unii by totiž tato podpora americké rétoriky (která Huawei prezentovala jako bezpečnostní hrozbu, ačkoli šlo fakticky o technologického konkurenta) stála odhadem €40 miliard.
CSIS (americké Centrum pro strategické a mezinárodní studie) již na jaře vydalo analýzu, ve které de facto přiznává, že sankce zaměřené proti Huawei a Číně obecně se v podstatě minuly účinkem, neboť výrazně urychlily čínskou expanzi polovodičového průmyslu a přiměly domácí odběratele nahrazovat zahraniční komponenty domácími.