Lisa Su (AMD): V roce 2027 dojde k výraznému navýšení výrobních objemů

Přidejte si obsah Centrum.cz do oblíbených zdrojů pro Google hledání a Google zprávy

Sdílet

Dennívýzva

CEO AMD potvrdila, že společnost v roce 2027 pošle na trh o hodně vyšší objemy hardwaru než v předchozích letech. Ani to nemusí stačit pro pokrytí poptávky, takže dále investuje do výrobních kapacit…

Lisa Su

Zdroj: Fuzheado (CC BY 4.0 DEED)

Doba čtení 4 min

Článek byl publikován 08.10.2026 05:40

Jedna věc jsou AI akcelerátory, druhá serverové procesory. Poptávka po akcelerátorech je sice velmi vysoká, ale byla očekávaná, dlouhodobě známá a výrobci i dodavatelské řetězce se na ni mohly v rámci možností připravit. Velký nárůst poptávky po procesorech ale nikdo nečekal. Byl důsledkem kombinace několika faktorů: Růst ceny akcelerátorů (jejichž parketou se proto staly spíše náročnější úlohy), na kterém se krom poptávky podepsaly i ceny pamětí, a nástup tzv. agentního AI (agentic AI). Méně náročnou inferenci i agentní AI totiž lze celkem obstojně provozovat i na výkonných procesorech. Akcelerátor je výhodou, ale nejde o nutnost. V důsledku toho začala řada firem a poskytovatelů zvyšovat výpočetní výkon prostřednictvím serverových procesorů, jinými slovy poptávka po nich významně stoupla - pozorovatelné to bylo již ve druhém pololetí loňského roku a v roce letošním.

V průběhu roku 2026 se nám podařilo navýšit dodávky a připravujeme se na významné navýšení v roce 2027, ale i tak bychom byli schopni využít více [výrobních kapacit]. Poptávka během několika následujících let bude velmi, velmi vysoká. Setkáváme se s velmi vysokou poptávkou, což znamená, že potřebujeme vyšší výrobní kapacity.

--- Lisa Su, CEO AMD

V tomto kontextu je potřeba připomenout událost, které jsme se samostatně nevěnovali. Na jaře letošního roku AMD schválila investici $10 miliard do tchajwanského dodavatelského řetězce, což zahrnuje jak nové spolupráce, tak navýšení výrobních kapacit u stávajících partnerů, zejména co se pouzdření čipů týče. Jde například o tzv. EFB-based 2.5D pouzdření používané pro již vyráběné 2nm Epycy Venice (Zen 6). S ohledem na stále stoupající poptávku ohlásila Su navýšení této investice nad rámec původního plánu:

[Tyto investice] dále navyšujeme, protože poptávka stále roste a budeme i nadále investovat do dodavatelského řetězce.

--- Lisa Su, CEO AMD

Pomineme-li pouzdření, jehož kapacity se efektivně navyšují nasazováním nových metod (Zen 6), jejichž linky vznikají vedle stávajících klasických (a tím navyšují jejich objemy), je významným tématem výroba křemíku.

Stávající procesy

Do letošního léta AMD využívala zejména 4nm, 5nm a 6nm proces TSMC (Epycy generací Zen 4 a 5). Dílčí měrou byl využíván 3nm proces TSMC, který společnost původně nasadila na Epycu Turin ve verzi s až 192 jádry Zen 5c. Později našel uplatnění také v rámci akcelerátorů Instinct MI400. S novou generací produktů bude jeho nasazení podstatně masivnější, krom jmenovaných profesionálních řad najde uplatnění v mobilních procesorech a na grafických kartách.

Staré procesy (před EUV)

V roce 2021 vydala AMD Epyc Milan s až 64 jádry Zen 3 (7nm procesorové čiplety od TSMC a 12nm centrální čiplet od GlobalFoundries). V roce 2023 oznámila, že z důvodu vysoké poptávky prodlouží dostupnost této generace do roku 2026. Což korespondovalo se smlouvou s GlobalFoundries prodlouženou na rok 2025 (křemík, který se ve druhém pololetí 2025 vyrobí, se na trh dostane až v roce 2026). Začátkem roku jsme vám přinesli exkluzivní zprávu, že výroba AMD u GlobalFoundries nekončí, společnost v tichosti prodloužila smlouvu o výrobě na celý rok 2026 a Zen 3 tedy bude nadále dostupný:

Exkluzivně: AMD prodloužila výrobu u GlobalFoundries, Zen 3 nejspíš nedojde ^{únor 2026}

To se netýká pouze desktopu a řady Ryzen 5000, ale také serverového segmentu. AMD v prvním pololetí letošního roku oficiálně potvrdila, že prodeje Epycu Milan pokračují (uvádí výčet modelů 7763, 7713, 7663, 7543, 7453, 7313, 7303, 7203 včetně variant P/X) a i nová vydání softwaru uvádějí tuto generaci mezi aktivně podporovanými. Lze usuzovat, že prodeje této řady budou pokračovat i v roce 2027. Důvodů je hned několik. V klasických serverech, které neřeší AI a nevyžadují AVX-512, je Zen 3 stále široce uplatnitelný. 64 jader a 128 vláken bylo už v době jeho vydání dost nadčasových. Intel měl tehdy formálně vydaný Xeon Ice Lake s až 40 jádry, ale ten byl dlouho nedostupný a reálně prodávaná starší generace (Xeon Cascade Lake) končila na 28 jádrech. Epyc Milan má navíc ze současného pohledu docela nízké nároky na chlazení a napájení, takže vyhovuje konzervativním serverovnám a celkově takovému nasazení, které nepočítá s přestavbou serveroven, bez kterých se nasazení leckterého moderního hardwaru neobjede. Tyto výrobní objemy tedy zůstanou zachovalé a nasazení nových tak bude čistě rozšířením:

2nm proces TSMC

Instinct MI450, Epyc Venice, ale také desktop a vyšší modely mobilních procesorů AMD postupně najedou na 2nm proces TSMC. Ten se v současnosti jeví jako lépe dostupný než 3nm proces, o který po dlouhém váhání projevilo zájem více zákazníků, než TSMC předpokládala. Lze očekávat, že AMD bude schopna rozšiřovat portfolio 3nm produktů s tím, jak poptávka po 2nm produktech (Instinct MI450, Epyc Venice) bude nahrazovat poptávku po 3nm produktech (Instinct MI400, Epyc Turin s jádry Zen 5c). Tím patrně vznikne prostor pro RDNA 5 GPU, která budou mít premiéru v roce 2027 (AT2) a jejichž desktopová nabídka se výrazně rozšíří v prvním pololetí 2028 (AT0, AT3 a AT4).

Reklama

Další články z diit.cz

Core Ultra 7 270K+ zdražil z $252 na $327

Desktopové procesory AMD na západních trzích zlevňují

Ryzen 7 9800X3D za $411, v bundlu s vodním chladičem za $429 nebo třeba Ryzen 5 5600X3D za $159. Zpráv o...

Rusko vyvinulo vlastní systém pro 130nm výrobu na 200mm waferech

Ruská polovodičová výroba se posouvá. Společnosti ZNTC se podařilo vyvinout fotolitografický systém, který...

Epyc Verano bude mít socket SB1, tvrdí Dynatron

Nyní AMD uvedla Epyc Venice, na příští rok chystá půlgenerační rozšíření nabídky o Zen 6 Epyc Verano. Bude...

Qualcomm uzavřel licenční dohodu s Huawei, koupí si i její patenty

Začalo se proslýchat, že si Qualcomm od Huawei licencoval technologii LogicFolding pro výrobu...

Tento článek byl publikován ze zdrojů diit.cz

Web se věnuje tématům z oblasti informačních technologií, softwaru, hardwaru i digitálních trendů, které ovlivňují každodenní život. Čtenáři zde najdou články o novinkách ze světa IT, praktické tipy, vysvětlení technologií i pohledy na to, kam se digitální prostředí vyvíjí.Obsah propojuje...

Lisa Su (AMD): V roce 2027 dojde k výraznému navýšení výrobních objemů

Hodně důležité volby. Výhra ANO může být trpká, ODS pod tlakem i muž, co trápí Babiše

Mrtvý kandidát vyhrál volby a jeho místo dostala vdova: Hlasovací kuriozity, které nebyly vtipem

Hynek Čermák prozradil, jak se připravuje na narození syna. Velké pracovní nabídce řekl ne

Vysmátý Pavel řádí v Maroku. Objevily se další fotky z dovolené, za kterou to schytal

„Teatrální, ale bez chuti.“ Pohlreicha v Plzni zaskočil kuchař z Kolumbie i zhroucený provozní