Pat Gelsinger (od 15. února 2021 do 1. prosince 2024 CEO společnost Intel) během rozhovoru pro YouTube kanál a16z finanční společnosti Andreessen Horowitz nenechal nit suchou na pamětech HBM:
HBM je příšerná paměť. To nejlepší, co máme k dispozici… je hrozná paměť. Víte, [s jejím použitím] dosahuji mizerné hustoty bitů. Jsem omezen propustností, spotřebou energie, že ano, a problémy s teplotou. Paměť DRAM nemá ráda vysoké teploty. Soustředit vše na jednom místě… je špatné z hlediska umělé inteligence, která je úlohou limitovanou pamětmi. --- Pat Gelsinger |
Není to poprvé, co se Gelsinger opřel do HBM pamětí. Již v červenci, na summitu RAISE, na jejich adresu pronesl jízlivé poznámky:
Slyšeli jsme o HBM, pamětech s vysokou propustností (High Bandwidth Memory). A HBM je mizerná paměť. Vím, že moji přátelé z oblasti paměťových technologií mají za chvíli přijít na pódium. Říkat o vlastním dítěti, že je ošklivé, není zrovna ten nejlepší způsob, jak si získat partnery a zapůsobit. Ale je to prostě mizerná paměť. --- Pat Gelsinger |
Připomeňme, že to byl právě Pat Gelsinger, za jehož vedení byl v Intelu ohlášen vývoj akcelerátoru Ponte Vecchio, řešení, které upustilo od pamětí postavených na derivátu technologie HMC od Micronu, aby nasadilo HBM vyvinuté o řadu let dříve spoluprácí AMD s Hynixem:

Pat Gelsinger s akcelerátorem Ponte Vecchio (Intel)
Také za éry Pata Gelsingera došlo k ukončení vlastního vývoje paměťových technologií Optane / Xpoint, který mohl připravit něco alespoň trochu lepšího než jsou ty „hrozné“ a „mizerné“ HBM:
- Intel se dostal do ztráty, Optane / 3D Xpoint končí 2022
Rovněž za éry Pata Gelsingera Intel nasadil HBM do klasických procesorů (Intel Xeon Max Series alias Sapphire Rapids), akcelerátorů (Ponte Vecchio a všichni ohlášení nástupci), AI řešení Gaudi (Gaudi 2, Gaudi 3) i FPGA (Stratix 10 MX, Agilex 7 M-Series).
V této době však Gelsingerem vedený Intel o HBM mluvil jinak. Naopak vyzdvihoval velmi vysokou propustnost a řešení, které eliminuje nedostatečné zásobování výpočetních jednotek daty. U řady Gaudi zdůrazňoval přínos kombinace vysoké přenosové rychlosti a kapacity. V kontextu Xeon Max pak vyzdvihoval HBM jako produkt, který těmto procesorům umožnil zajistit podstatně rychlejší přístup k datům. Někdo by možná mohl namítnout, že původní chvála mohla být jen strategií typu „takhle sloníka neprodáš“. Jenže kdyby Intel (a konkrétně Gelsinger) nebyl o kvalitách HBM přesvědčený, nenasadil by je na celé portfolio a to na řadu let dopředu, kam až výhledy roadmap sahaly. Zvlášť když měl možnost vyvíjet či podporovat alternativy. Již v roce 2015 se Intel s akvizicí Altery dostal do HMC konzorcia, které bylo (starším) konkurentem HBM, takže mohl spolurozhodovat o směřování této technologie. Dále lze říct, že pokud by byly HBM opravdu tak „hrozné“ a „mizerné“, nemohlo být těžké vyvinout lepší alternativu.

Pat Gelsinger o Nvidia CUDA v roce 2008 (Engadget)
Pomineme-li názorový veletoč, nelze na Gelsingerova slova hledět ani jako na pohled zkušeného a spolehlivého prognostika. Uživatelé v diskuzích poukázali na starší kritická vyjádření z jeho úst, která neuzrála zrovna nejlépe. V roce 2008 například prohlásil, že Nvidia CUDA nebude ničím víc než poznámkou pod čarou v letopisech výpočetní techniky.
Z dalších to byly cíle projektu Larrabee a Xeon Phi, prognózy podílu AI akcelerátorů Gaudi na trhu (nakonec nebyly dosaženy ani několikanásobně redukované cíle). Dále prognózu 5N4Y neboli vydání pěti výrobních procesů za čtyři roky + návrat na šičku v polovodičovém průmyslu do roku 2025. Nebo strategii Intel Foundry, která měla během pár let zpřístupnit továrny Intelu externím zákazníkům (ani spolupráce s MediaTekem ohlášená již v roce 2022 týkající se procesu Intel 16 nemá stále hmatatelný výsledek a dosud se neobjevila informace, že by se na trh dostal jakýkoli produkt vybavený čipy, které si externí subjekt nechal vyrobit u Intelu).
Lze předpokládat, že cílem Gelsingerova prohlášení není nic víc než podpora ZAM, vertikálně vrstvených pamětí, jejichž vývoj společně se Softbank nyní spolufinancuje Intel.
- Saimemory spolufinancovaná SoftBank a Intelem chystá vertikálně vrstvené paměti
O této technologii však zatím nelze říct ani že by byla v plenkách, neboť se zatím nezrodila a ještě dlouho na světě nebude: Roadmapy počítají s klasickými HBM 5 i HBM 6, s prvními počítá i Nvidia pro akcelerátory Feynman. Nic tedy nenaznačuje, že by ZAM mohla v dohledné době (před rokem 2030) převzít od HBM štafetu a spíš to vypadá, že i v následujících 6-8 letech bude na trhu stále HBM a v tomto segmentu dost možná se stále významným podílem.
Problém bude spíše ve faktu, že žádný z HBM produktů Intelu vyvíjených za Gelsingera nezaznamenal komerční úspěch. Což však nemusí být vina samostatných HBM, které úspěšně na řadě produktů používá Nvidia, AMD, Amazon (AWS Trainium2 a EC2 Trn2), Google (Google TPU Ironwood,Trillium / v6e), Huawei (Ascend 910C a Atlas 900 A3 / CloudMatrix384) nebo mimo AI segment třeba Fujitsu PRIMEHPC FX1000 a FX700, které se i díky nim staly součástí ve své době nejvýkonnějších superpočítačů na planetě.