Svět technologií je plný očekávání, protože první 2nm čipové sady budou mít premiéru příští rok. Očekává se, že společnost Apple se postaví do čela a představí tuto špičkovou technologii uvedením čipů A20 a A20 Pro v řadě iPhone 18.
Tento skok vpřed nejen zdůrazňuje zdatnost společnosti TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ve výrobě nové generace, ale také signalizuje strategický posun společnosti Apple směrem k inovativním obalovým technikám, jejichž zavedení se očekává v roce 2026. Podle nedávných zpráv plánuje Apple přijmout dvě nové formy balení: WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) pro své mobilní procesory a SoIC (System on Integrated Chips) pro své serverové čipy.
Na podporu tohoto technologického vývoje zřizuje společnost TSMC dvě specializovaná výrobní zařízení pro čipy Apple A20 a serverové čipy s názvy P1 a AP6. Technologie balení WMCM, která byla předmětem zájmu, umožňuje integraci více komponent – například CPU, GPU a paměti – na úrovni waferu. K této integraci dochází ještě před rozřezáním waferu na jednotlivé čipy, což zachovává kompaktní rozměry čipových sad a zároveň nabízí značnou flexibilitu. Tento inovativní přístup umožňuje společnosti Apple vyrábět menší a efektivnější systémy na čipech (SoC) ve velkém měřítku, což může znamenat revoluci v efektivitě a výkonu budoucích zařízení.
V závodě TSMC Chiayi P1 bude umístěna speciální výrobní linka pro tyto pokročilé čipové sady s počátečním výrobním cílem 10 000 waferů měsíčně. Zatím není jasné, zda budou balení WMCM využívat i další společnosti, Apple se však zaměřuje i na své serverové čipy. Namísto použití stejné technologie jako u A20 a A20 Pro plánuje Apple využít balení SoIC společnosti TSMC. Tato technika spočívá ve skládání dvou pokročilých čipů přímo na sebe, což umožňuje ultrahusté propojení, které výrazně snižuje latenci, zvyšuje výkon a zlepšuje efektivitu.
Balení SoIC je obzvláště výhodné pro serverové aplikace díky své schopnosti usnadnit vysokorychlostní přenos dat mezi naskládanými čipy, což je klíčové pro zpracování složitých výpočtů a velkých datových souborů. Zprávy naznačují, že společnosti Apple a TSMC tuto metodu balení již nějakou dobu zkoumají a že by se mohla uplatnit v budoucích iteracích čipů Apple řady M, jako jsou M5 Pro a M5 Max. Očekává se, že hromadná výroba těchto serverových čipů SoIC bude zahájena v závodě Zhunan AP6 společnosti TSMC a výroba se rozběhne do konce roku 2025.
Tyto pokroky ve výrobě a balení čipů podtrhují pokračující inovace v polovodičovém průmyslu, které jsou vyvolány poptávkou po výkonnějších, efektivnějších a kompaktnějších zařízeních. Vzhledem k tomu, že společnosti Apple a TSMC nadále posouvají hranice možného, mohou se spotřebitelé těšit na novou éru technologických možností svých zařízení.