CENTRUM.CZ > Techzpravy.cz > dnes, 05:00

Vlajkový čip Apple A20 bude údajně exkluzivní jen pro nejvyšší modely budoucích iPhonů

Sdílet

Zdroj: bloodua / Depositphotos

TSMC, světoznámý výrobce polovodičů, se údajně připravuje na příjem objednávek na své průlomové 2nm wafery. Ačkoli se jedná o významný milník v polovodičovém průmyslu, očekává se, že první čipové sady využívající tuto pokročilou litografii se na trhu objeví až koncem příštího roku. Znalci z oboru naznačují, že společnost Apple je připravena být mezi prvními, kdo tuto technologii využije, přičemž očekávaná čipová sada A20 bude pravděpodobně vyráběna 2nm procesem.

TSMC, světoznámý výrobce polovodičů, se údajně připravuje na příjem objednávek na své průlomové 2nm wafery.

Ačkoli se jedná o významný milník v polovodičovém průmyslu, očekává se, že první čipové sady využívající tuto pokročilou litografii se na trhu objeví až koncem příštího roku. Znalci z oboru naznačují, že společnost Apple je připravena být mezi prvními, kdo tuto technologii využije, přičemž očekávaná čipová sada A20 bude pravděpodobně vyráběna 2nm procesem.

Podle zvěstí Apple plánuje integrovat balení WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) společnosti TSMC, které slibuje zvýšení výkonu a efektivity. Tyto výhody však budou určeny výhradně uživatelům, kteří se rozhodnou pro iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max nebo pro připravované skládací vlajkové zařízení společnosti Apple.

Strategie společnosti Apple s čipovou sadou A20 a balením WMCM

Rozhodnutí začlenit do čipové sady A20 obal WMCM je pro společnost Apple strategickým krokem. Tato technologie umožňuje integraci více komponent – například CPU, GPU a paměti – na úrovni waferu, než jsou rozřezány na jednotlivé čipy. Tato metoda nejenže snižuje fyzickou plochu čipové sady, ale také výrazně zvyšuje energetickou účinnost a výkon. Dosažením vynikajícího ukazatele „výkon na watt“ může Apple dodávat zařízení, která jsou výkonná i energeticky úsporná, což odpovídá rostoucí poptávce spotřebitelů po delší výdrži baterie a vyšším výkonu.

Mohlo by vás zajímat: Samsung se s novým projektem Android XR chystá na revoluci v smíšené realitě

Apple’s A20 Rumored To Be Exclusive To The iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max And The Company’s Foldable Flagship, Will Leverage TSMC’s Advanced 2nm Process Combined With The Newer WMCM Packaging pic.twitter.com/1NKSPJn4DM
— Phone Unboxed (@phoneunboxed) June 16, 2025

Očekává se, že čipová sada A20 bude mít premiéru v iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max a v novém skládacím modelu, který se údajně bude jmenovat iPhone 18 Fold. Společnost TSMC zřizuje ve svém závodě Chiayi AP7 speciální výrobní linku pro čipové sady WMCM s předpokládanou měsíční produkcí 50 000 kusů do konce roku 2026. Navzdory těmto pokrokům Apple údajně plánuje zachovat současnou konfiguraci paměti RAM a ponechat ji u těchto modelů na 12 GB. Toto rozhodnutí může být ovlivněno zvýšenou efektivitou a nárůstem výkonu, které přináší nová čipová sada a technologie balení.

Potenciální dopad na další modely iPhonu

Zatímco špičkové modely budou mít z balení WMCM prospěch, zůstává nejasné, zda se stejné úpravy dočkají i cenově dostupnější varianty iPhonu 18. Společnost Apple se možná rozhodne pro tyto modely použít starší obal InFo (Integrated Fan-Out), aby efektivně řídila výrobní náklady. Tato strategie by mohla společnosti Apple umožnit nabízet řadu zařízení v různých cenových relacích, a uspokojit tak širší publikum, aniž by došlo ke snížení výkonu jejích vlajkových modelů.

Video k článku ZDE

Odvětví netrpělivě očekává oficiální oznámení řady iPhone 18, které se očekává ve čtvrtém čtvrtletí roku 2026. Toto uvedení vnese jasno do strategie společnosti Apple v oblasti balení napříč celou produktovou řadou a potvrdí, zda dojde k údajnému zvýšení výkonu. Do té doby budou technologičtí nadšenci a pozorovatelé z oboru nadále spekulovat o potenciálních schopnostech zařízení Apple nové generace.