V neustále se vyvíjejícím světě polovodičových technologií se společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) chystá učinit významný pokrok díky své nadcházející 2nm technologii. Očekává se, že tento pokrok způsobí v tomto odvětví revoluci a nabídne vyšší výkon a energetickou účinnost pro různé aplikace, od mobilních zařízení až po vysoce výkonné počítače.
TSMC, největší smluvní výrobce čipů na světě, již připravuje půdu pro tento technologický skok tím, že údajně začne přijímat objednávky na své 2nm wafery již v dubnu příštího roku.
Společnost TSMC se již léta spoléhá na čínské vybavení pro výrobu čipů, aby dosáhla svých ambiciózních výrobních cílů. Nedávné geopolitické napětí a regulační tlaky ze strany USA však přiměly společnost k přehodnocení strategie dodavatelského řetězce. Nová zpráva naznačuje, že společnost TSMC postupně vyřazuje nástroje vyrobené v Číně ve prospěch alternativ, což je dáno potřebou vyhovět potenciálním americkým předpisům a udržet si konkurenční výhodu na globálním trhu.
Výzvy a strategické změny v 2nm procesu TSMC
Původním plánem společnosti TSMC bylo nahradit čínské nástroje pro výrobu čipů svým 3nm procesem, ale kvůli složitosti a rizikům s tím spojeným byl tento přechod v té době nepraktický. Očekává se, že 2nm výroba společnosti bude zahájena ještě letos v závodě v Hsinchu a Kaohsiungu. Kromě toho bude hrát klíčovou roli při uspokojování budoucích výrobních požadavků nový závod ve výstavbě v Arizoně. Podle Nikkei Asia je rozhodnutí společnosti TSMC eliminovat čínské nástroje na výrobu čipů přímou reakcí na očekávané americké regulace, jako je navrhovaný čínský zákon EQUIP. Tato legislativa by výrobcům čipů zakázala získávat finanční prostředky z USA, pokud by nadále používali zařízení od zahraničních subjektů považovaných za hrozbu pro národní bezpečnost.
V minulosti společnost TSMC využívala pro své dřívější technologie nástroje čínské výroby od společností jako AMEC a Mattson Technology. V souvislosti s přechodem na 2nm proces však společnost toto vybavení pro své provozy na Tchaj-wanu a v USA postupně vyřazuje. Důvody tohoto přechodu nejsou zcela jasné – zda jde o technologickou podřadnost, nebo o strategický krok s cílem přizpůsobit se politice USA. Společnost TSMC nicméně také provádí komplexní revizi všech materiálů a chemikálií pocházejících z Číny, aby minimalizovala závislost na tomto regionu.
Další souvislosti
Je důležité poznamenat, že rozhodnutí společnosti TSMC o postupném vyřazení čínských nástrojů bylo původně plánováno pro 3nm proces, ale kvůli tehdejšímu nedostatečnému zásahu ze strany USA byl přechod méně reálný. Nyní, když USA hrají aktivnější roli, společnost TSMC pokračuje ve svých plánech. Očekává se, že příští rok bude mít společnost čtyři plně funkční závody s odhadovanou měsíční produkcí 60 000 waferů na 2nm procesu. Tato kapacita je klíčová pro uspokojení rostoucí poptávky ze strany nejrůznějších zákazníků, od výrobců chytrých telefonů až po provozovatele datových center.

Zdroj: Youtube.com
Vzhledem k tomu, že společnost TSMC pokračuje v orientaci ve složitých podmínkách polovodičového průmyslu, budou mít její strategická rozhodnutí dalekosáhlé důsledky pro globální technologické prostředí. Sladěním svých operací s americkými předpisy a snížením závislosti na čínském vybavení se společnost TSMC staví do pozice, která jí umožní udržet si vedoucí postavení na trhu polovodičů a zároveň řešit geopolitické výzvy.